現價段環球國際測封銷售市場的協同已經在的下載加速的趨于，是指Qualcomm在2016年9月已與Amkor協作在上海建立測試廠，且長電科技旗下的STATS ChipPAC也已順遂搶下蘋果體系級封裝局部代工定單，乃至通富微電擬收買Amkor，明顯日月光與矽品的整合在歷程上已面臨時候壓力。
并非2016年估量中國臺灣封測業仍延續位居環球第一大供給地域，但市占率稍微下滑至55%。反觀大陸，其環球市占率由2015年的12%回升至2016年的16%。中國臺灣將來除將面臨大陸業者市場范圍不時擴展的挑釁。大陸企業進入進步前輩封裝黃金成長期，也讓中國臺灣業者感觸感染到協作壓力。因為大陸在環球智妙手機品牌的影響力不時擴展，且產物手藝晉升速率也加速，天然也晉升對中高端集成電路產物的需要，出格是對BGA、WLP、SiP、3D等進步前輩封裝手藝的需要。
并非太陽太陰光仍位居北京北京環球旅游旅游首個個大光電器件公測廠龍椅，且機構主動的成長發育元上下商業貿易內容；矽品同樣是北京北京環球旅游旅游3、大公測廠，能讓投資者展現給非常的整理計劃方案；然而 遭受北京北京環球旅游旅游競合勢頭變動莫測，很深中國有日本2大公測生產廠家更應加快整和頻率，方得位居北京北京環球旅游旅游首個個大公測展現給生產廠家的方位。
